Ποιότητα
Εξετάζουμε προσεκτικά τα προσόντα των πιστωτικών φορέων για τον έλεγχο της ποιότητας από την αρχή. Έχουμε την δική μας QC ομάδα, μπορεί να παρακολουθεί και να ελέγχει την ποιότητα κατά τη διάρκεια ολόκληρης της διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένων των εισερχόμενων, αποθήκευσης και delivery.All μέρη πριν από την αποστολή θα περάσει QC Τμήμα μας, προσφέρουμε 1 έτος εγγύηση για όλα τα μέρη που προσφέρονται.
Οι δοκιμές μας περιλαμβάνουν:
- Οπτική επιθεώρηση
- Λειτουργίες Δοκιμές
- Ακτινογραφία
- Δοκιμή συγκολλήσεων
- Αποσύνθεση για διόρθωση
Οπτική επιθεώρηση
Χρήση στερεοσκοπικού μικροσκοπίου, εμφάνιση εξαρτημάτων για 360 ° ολόσωμη παρατήρηση. Το επίκεντρο της κατάστασης παρατήρησης είναι η συσκευασία του προϊόντος. τύπος τσιπ, ημερομηνία, παρτίδα. κατάσταση εκτύπωσης και συσκευασίας. pin, συπικουρικά με την επένδυση της θήκης και ούτω καθεξής.
Η οπτική επιθεώρηση μπορεί να κατανοήσει γρήγορα την απαίτηση να πληρούνται οι εξωτερικές απαιτήσεις των αρχικών κατασκευαστών μάρκας, των αντιστατικών προδιαγραφών και των προδιαγραφών υγρασίας και αν χρησιμοποιούνται ή ανακατασκευάζονται.
Λειτουργίες Δοκιμές
Όλες οι δοκιμασμένες λειτουργίες και παράμετροι, που αναφέρονται ως δοκιμή πλήρους λειτουργίας, σύμφωνα με τις αρχικές προδιαγραφές, τις σημειώσεις εφαρμογής ή τον ιστότοπο εφαρμογής πελάτη, την πλήρη λειτουργικότητα των δοκιμαζόμενων συσκευών, συμπεριλαμβανομένων των παραμέτρων DC της δοκιμής, ανάλυση και επαλήθευση μέρους του μη μαζικού ελέγχου των ορίων των παραμέτρων.
Ακτινογραφία
Έλεγχος ακτίνων Χ, η διασταύρωση των συστατικών εντός της 360 ° ολόσωμης παρατήρησης, για να προσδιοριστεί η εσωτερική δομή των εξαρτημάτων υπό δοκιμή και κατάσταση σύνδεσης πακέτων, μπορείτε να δείτε ότι ένας μεγάλος αριθμός δειγμάτων υπό δοκιμή είναι τα ίδια ή ένα μείγμα (Αναμειγνύονται) προκύπτουν τα προβλήματα. επιπλέον έχουν με τις προδιαγραφές (φύλλο δεδομένων) το ένα το άλλο από το να κατανοήσουν την ορθότητα του υπό δοκιμή δείγματος. Η κατάσταση της σύνδεσης του πακέτου δοκιμών, για να μάθετε για τη συνδεσιμότητα των τσιπ και των πακέτων μεταξύ των ακίδων, είναι φυσιολογική, για να αποκλείσετε το κλειδί και το βραχυκύκλωμα ανοιχτού καλωδίου.
Δοκιμή συγκολλήσεων
Αυτή δεν είναι μέθοδος ανίχνευσης παραποίησης, καθώς η οξείδωση συμβαίνει φυσικά. ωστόσο, αποτελεί σημαντικό ζήτημα για λειτουργικότητα και κυριαρχεί ιδιαίτερα σε καυτά και υγρά κλίματα όπως η Νοτιοανατολική Ασία και τα νότια κράτη στη Βόρεια Αμερική. Το πρότυπο άρθρωσης J-STD-002 ορίζει τις μεθόδους δοκιμής και τα κριτήρια αποδοχής / απόρριψης για συσκευές διάτρησης, επιφανειακής στερέωσης και BGA. Για συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης που δεν είναι BGA, χρησιμοποιείται το dip-and-look και η "δοκιμή κεραμικών πλακών" για συσκευές BGA έχει ενσωματωθεί πρόσφατα στη σουίτα υπηρεσιών μας. Συσκευές που παραδίδονται σε ακατάλληλη συσκευασία, αποδεκτή συσκευασία αλλά έχουν ηλικία άνω του ενός έτους ή εμφανίζουν μόλυνση στους πείρους συνιστώνται για δοκιμές συγκολλήσεως.
Αποσύνθεση για διόρθωση
Μια καταστροφική δοκιμή που αφαιρεί το μονωτικό υλικό του εξαρτήματος για να αποκαλύψει τη μήτρα. Στη συνέχεια, η μήτρα αναλύεται για σημάνσεις και αρχιτεκτονική για τον προσδιορισμό της ανιχνευσιμότητας και της αυθεντικότητας της συσκευής. Η ισχύς μεγεθύνσεως έως 1.000x είναι απαραίτητη για την αναγνώριση των σημάνσεων της μήτρας και των επιφανειακών ανωμαλιών.
